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CT-Grundlagen

Laminographie

Definition

2,5D-Röntgenprüfverfahren für flache, ausgedehnte Bauteile wie Leiterplatten mit hoher Detailauflösung

Synonyme:
Computed LaminographySchichtröntgen2,5D-CT

Was ist Laminographie?

Laminographie bezeichnet ein 2,5D-Röntgenprüfverfahren, das speziell für flache, ausgedehnte Bauteile entwickelt wurde, deren Abmessungen in der Ebene (x/y) deutlich größer sind als in der Tiefe (z). Klassische Anwendungen sind Leiterplatten (PCBs), Solarmodule und Schweißnähte an Blechen. Im Gegensatz zur Standard-CT rotiert die Laminographie schräg zur Platine, um das Bauteil nicht vollständig durchstrahlen zu müssen.

Wissenschaftlicher Hintergrund

Bei der Laminographie wird Röntgenstrahlung in einem schrägen Winkel (typisch 15–45°) durch das Objekt gelenkt, während Quelle und Detektor gemeinsam um eine zur Bauteilebene senkrechte Achse rotieren. Aus den so gewonnenen Projektionen wird ein partielles Volumen rekonstruiert, das einzelne Lagen mit hoher Schärfe auflöst. Unerwünschte Informationen aus benachbarten Schichten erzeugen lediglich unscharfe Überlagerungen statt strukturierter Artefakte.

Relevante Kennzahlen

  • Laterale Auflösung ist vergleichbar mit Standard-CT, axiale Auflösung (z) ist verfahrensbedingt eingeschränkt.
  • Typische Auflösungen: 5–50 µm lateral für Mikro-Laminographie.
  • Bewertungsrelevante Defekte: Hohlstellen, kalte Lötstellen, Delaminierung, Haarrisse in Lötverbindungen.

Normbezug und Schwellwerte

  • Normbezug: IPC-7711/7721 (Leiterplatten-Reparatur- und Nacharbeitsstandards), IEC 61188-7 (Schaltungsträger), ASTM E2445 (Standard-Praxis für Laminographie).
  • Typische Schwellwerte: Kleinste nachweisbare Fehlstelle ≥ 2–3 Voxel; bei Lötstellen-CT häufig Anforderung an Lückendetektion < 25 % der Lötstelenfläche.
  • Gültigkeit: Schichtselektivität hängt stark vom Kippwinkel und der Bauteildicke ab; Methodenauswahl auf Basis der Schichtanzahl und -dicke treffen.

Anwendung in der industriellen Praxis

  • Zuverlässigkeitsprüfung von BGA-, QFN- und Through-Hole-Lötverbindungen.
  • Erkennung von Delamination und Haarrissen in mehrlagigen Leiterplatten.
  • Inspektion von Solarmodul-Verbindungen und Dünnschichtbauteilen.

Quellen und Ausgabenstand

  • IEC 61188-7.
  • ASTM E2445.
  • IPC-7711/7721.
  • Stand der Einordnung: März 2026.

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